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アスカネット:「AIプレート」量産体制に目処、さらに低価格へ挑戦 | 個別株 – 日本インタビュ新聞社

アスカネット<2438>(東マ)は、各方面から開発が待たれる「空中結像」を可能にするプレート(AIプレート)の製造・販売をめざし、量産化を急いでいるが、このたび同プレート開発の現状を明らかにした。

発表によると、ガラス素材のAIプレートは、ほぼ予定通りに進んでおり、現在β版の製作に取り掛かっており今夏から秋に量産体制に入る見込みだ。樹脂素材プレートは、試作品の製造手法とは全く異なる新しい方法にトライしており、結像品質と生産コストなどを確認したうえで、今秋から冬にかけての量産開始を目標に取り組む。(写真=AIプレートにより空中結像した画像)

同社は、AIプレート製造についての基本技術はすでに確立しており、既にAIプレートの試作販売を行っている。一昨年10月の展示会CEATEC 以降、複数の協力会社と量産技術の本格的な研究が進み、製造はファブレスで委託製造を基本として進めている。

ガラス素材と樹脂素材では一長一短があり並行して量産技術の研究を重ねてきた。ガラス素材はコスト・量産性が相対的に劣るが、結像品質は優れ、逆に樹脂素材はコスト・量産性が優れる反面、結像品質が相対的に劣るという特性がある。

量産面では、同社は第一段階の量産は、リスク等を考慮し、委託先現有の設備、ラインの最大限活用を前提とした量産をめざし、複数の生産方法を進めている。その過程で優位な方法が明確になった時点で、専用ラインの立ち上げなど、規模の大きい量産体制へ段階的に移行する方針だ。

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防水可能な両面スカーフ – 革新的発明と製品情報

内部はナイロン耐水性ファブリックシェルで作られているスカーフ。突然に雨が降り出したら、頭が濡れるのを防いでくれる雨具として使用することができる。2色から選べる。

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Compass-EOSがネットワンと代理店契約:日本上陸、「バックプレーンがないコアルータ」のインパクト – @IT

「スイッチファブリックは、プロセッサ間でパケットを転送する役割しか持たない。だが、こうしたファブリックを高速通信に対応させようとすると、信号品位の維持が非常に大きな課題になる。100Gbpsクラスになると、プリント基板上の銅線トレースは数cmしか延ばせなくなる。これを補うためにプロセッサの数を増やすなど、インターコネクトを複雑な構成にするしかなくなる。すると電力消費が大幅に増え、大がかりな冷却が必要になり、装置も大型化する。機器コストもさらに上がる。これまでの設計は、もはや効率的なものではなくなってきている」。

ミッドプレーン/バックプレーンの電気回路を単なる光ケーブルの結線に変えてしまえば、コアルータの高速化が高いコスト効率でできるようになる。CompassーEOSは約7年前の設立当初から、これを目的としてきたのだという。そして6年にわたる研究開発を経て、約1年前から一部で提供を開始したのが、「r10004」なのだという。

この話にはさらに次がある。複数のr10004を光ファイバケーブルで相互接続すれば、コンピュータ同士を内部バスでつなぐのと同じことになり、スケールアウト型の広帯域ネットワークインフラがつくれる。「容量を増やしたくなったら、レゴのブロックのようにルータを追加すればいい」(ソメク氏)。

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「ARMサーバは単にインテルプロセッサを置き換えただけではない」。ARMサーバ市場をリードするCalxedaに聞く - Publickey

Calxedaは、ARMのようなプロセッサメーカーではないし、一方でデルやヒューレット・パッカードのようなサーバベンダでもなく、台湾などのOEM/ODMメーカーでもないユニークなポジションにあるように思う。御社の狙いはどこにあるのか?

私たちが目指しているのはデータセンターの革新だ。私たちから見ると、ARMは知的財産(IP)のパートナーであり、OEM/ODMは顧客になる。

モバイル向けだったARMチップをサーバに入れるには、メモリやI/O、スイッチなどのファブリックをどう作るか、大量のサーバをどう管理するのか、といったことを理解しなければならない。単にインテルのチップをARMに入れ替えてもうまくいかないのだ。

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頭脳放談:第156回 Intelは1番の能力を持つファブをどう生かすのか? – @IT

新しいAtomベースのアーキテクチャのSoC群「Silvermont」が登場してくる(Intelのニュースリリース「インテル、低消費電力、高性能 マイクロアーキテクチャー「Silvermont」を発表」)。当然、最先端のファブの1番のトランジスタを使う。それが悪いものではあるはずがないのだけれど、「どうか?」とあえて「?」を付けておく。トランジスタの性能は1番だが、Atom自体の商売は1番ではないだろう。研究開発では1番のものは1番だが、こと商売に限っては1番のものが1番になるわけではない。それどころか、1番手を観察し、勘所をつかんだ2番手が美味しいところを持っていくというのはよくある話である。Atomがそういう上手な立ち回りを見せるのか、それともしばらくしたら、株主あたりから「2番じゃダメなんですか」などと質問を投げかけられることになるのかは知らない。経営者も変わったことだし……。

引用元: 頭脳放談:第156回 Intelは1番の能力を持つファブをどう生かすのか? – @IT.

頭脳放談:第156回 Intelは1番の能力を持つファブをどう生かすのか? – @IT

しかし、そのIntelには、いまだにダントツの1番がある。それは、Intelの持つ最先端のファブ(半導体製造工場)であり、そこで作ることができる最先端のトランジスタである。Intelの後に続くのは台湾のTSMC、韓国のSamsung Electronics、GLOBALFOUNDRIES(AMDのファブを分社化して発足した会社)といったところだが、Intelのファブは、頭ひとつ抜け出ている。そこで作られるトランジスタは最高だ。確か2013年3月にAlteraのFPGAをインテルのファブで製造するというファウンドリの話が出ていたが、AlteraにしたらライバルXilinxに差をつけることができるインフラを手に入れた思いだろう。

引用元: 頭脳放談:第156回 Intelは1番の能力を持つファブをどう生かすのか? – @IT.